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现行
2013-10-17
2013-12-01
SJ/T 11197-2013
工业和信息化部
工业和信息化部电子工业标准化研究院
修订
L90
无
电子
行业标准
43447-2014
2014-12-26
汉高华威电子有限公司（原江苏中电华威电子有限公司）
韩江龙、成兴明 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10419-1993 | 塑封电磁继电器制造质量控制要点 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 4937.32-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.31-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| T/ZZB 1686-2025 | 全自动纸币塑封包装机 | 现行 | 2025-06-12 | 2025-07-12 |
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