200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

SJ/T 11761-2020 SJ电子

现行

标准状态

发布日期

2020-12-09

实施日期

2021-04-01

基础信息

标准号

SJ/T 11761-2020

批准发布部门

工业和信息化部

技术归口

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

L95

国际标准分类号

31.55

标准类别

产品标准

标准分类

电子

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

80907-2021

备案日期

2021-03-05

适用范围

适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口

起草单位

上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备(上海)有限公司等

起草人

胡松立、郑教增、冯亚彬 等

SJ/T 11761-2020 相关专题

SJ/T 11761-2020 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
SJ/T 11863-2022 单片超大尺寸掩模板装载盒规范 现行 2022-10-20 2023-01-01
GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求 现行 2024-08-23 2025-03-01
T/SASJL 0014-2023 自动驾驶公交车装载质量计算方法 现行 2023-11-07 2023-11-07
JT/T 882-2014 道路甩挂运输货物装载与栓固技术要求 现行 2014-04-15 2014-09-01
GB 25524-2010 地下矿用轨轮装载机械 安全要求 现行 2010-12-01 2011-10-01
GB/T 7679.2-2025 矿山机械术语 第2部分:装载设备 现行 2025-05-30 2025-12-01
GB/T 12428-2023 客车装载质量计算方法 现行 2023-11-27 2024-06-01
GB/T 10395.22-2010 农林机械 安全 第22部分:前装载装置 现行 2010-12-01 2011-10-01
JT/T 1271-2019 驮背运输 装载栓固技术要求 现行 2019-07-05 2019-10-01
JT/T 1426-2022 国际道路运输车辆货物装载区技术条件 现行 2022-06-09 2022-12-09
GB/T 45745-2025 道路货物运输车辆装载规范 现行 2025-05-30 2025-12-01
SJ/T 11768-2020 电阻器低频噪声参数测试方法 现行 2020-12-09 2021-04-01