现行
2022-09-30
2023-04-01
88841-2023
2023-04-10
本文件适用于制造高频高速印制线路板用压延铜箔（以下简称铜箔）。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1573-2022 | 氧化亚锡 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| SJ/T 11483-2025 | 锂离子电池用电解铜箔 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| T/UNP 303-2024 | HVLP电解铜箔技术规范 | 现行 | 2024-11-21 | 2024-11-21 |
| T/SPSTS 012-2019 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2019-12-30 | 2019-12-30 |
| YS/T 1759-2025 | 电解铜箔用钛基氧化铱涂层阳极 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| T/SPSTS 012-2019 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2019-12-30 | 2019-12-30 |
| T/CSTM 00248-2020 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2020-07-06 | 2020-10-06 |
| DB35/T 1355-2013 | 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-08-01 | 2013-11-01 |
| DB44/T 1088-2012 | 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法 | 废止 | 2011-12-25 | 2012-03-31 |
| DB44/T 837-2010 | 锂离子电池用电解铜箔 | 废止 | 2010-12-31 | 2011-04-01 |
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 废止 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |