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更新日期 2026‑10‑16
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 13556-2017挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板现行2017-12-292019-01-01
GB/T 4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板现行2017-07-312018-02-01
HJ 450-2008清洁生产标准 印制电路板制造业现行2008-11-212009-02-01
CY/T 255-2022柔性版预印瓦楞纸箱印制过程控制要求现行2022-06-282022-08-01
CY/T 49.1-2008商业票据印制 第1部分:通用技术要求现行2008-07-102008-07-10
CY/T 49.2-2008商业票据印制 第2部分:折叠式票据现行2008-07-102008-07-10
GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板现行2015-09-112016-05-01
CY/T 221-2020折叠纸盒卷筒纸无缝印制基本要求及检验方法现行2020-11-162021-02-01
CY/T 198-2019无碳复写纸本式联单印制通用技术要求现行2019-11-282020-01-01
GB/T 4725-2022印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板现行2022-03-092022-10-01
GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范现行2018-06-072019-01-01
GB/T 1360-1998印制电路网格体系现行1998-03-201998-10-01
GB/T 2036-1994印制电路术语现行1994-12-281995-08-01
CY/T 278-2024纸质包装印刷品印制质量视觉检测系统使用要求现行2024-05-142024-11-01
CY/T 275-2024柔性透明薄膜电子器件印制过程控制要求现行2024-05-142024-11-01