Grid systems for printed circuits
现行
1998-03-20
1998-10-01
GB/T 1360-1998
工业和信息化部（电子）
国家技术监督局
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L30
31.180
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17183-1997 | 数据终端设备和数据电路终接设备用的高速25插针接口暨可替换的26插针连接器 | 现行 | 1997-12-25 | 1998-08-01 |
| TB/T 3533-2018 | 轨道电路读取器（TCR） | 现行 | 2018-12-11 | 2019-07-01 |
| T/GDJT GDJT/T05-2021-2021 | ZPW-2000A无绝缘轨道电路设备用 新型防尘双体防护盒（客专） | 现行 | 2021-03-30 | 2021-05-01 |
| GB/T 36476-2018 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| NB/T 11301-2023 | 直流充电接口电路模拟器技术条件 | 现行 | 2023-10-11 | 2024-04-11 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| TB/T 3206-2017 | ZPW-2000 轨道电路技术条件 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 17244-1998 | 热环境 根据WBGT指数(湿球黑球温度)对作业人员热负荷的评价 | 现行 | 1998-03-10 | 1998-10-01 |