现行
1991-11-12
1992-01-01
2355-1992
2014-12-26
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| JB 5777.2-1991 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏(柜台)通用技术条件 | 现行 | 1991-10-17 | 1992-10-01 |
| JB 5777.3-1991 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏(柜台)基本试验方法 | 现行 | 1991-10-17 | 1992-10-01 |
| GY/T 244-2010 | 广播电视数字微波传输电路运行维护规程 | 现行 | 2010-08-02 | 2010-08-02 |
| T/CPCA 9101-2010 | 印制电路行业社会责任 | 现行 | 2010-03-05 | 2010-04-01 |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| T/CIE 067-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| GB/T 7436-1987 | 在模拟电话电路上开放电报及低速数据的时分复用设备技术要求 | 现行 | 1987-03-16 | 1987-11-01 |
| QB/T 4702-2024 | 稀土厚膜电路电热元件 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| GZB 6-25-01-13 | 印制电路制作工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| SJ/T 10334-1993 | 半导体集成电路音响电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 2406-2018 | 微波电路型号命名方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10335-1993 | 半导体集成电路电视机电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YD/T 2200-2011 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网 电路域视频监控前端设备技术要求和测试方法 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |
| YD/T 3097-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备（IWS）技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 2825-2015 | 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的电路域业务回落技术的核心网设备技术要求 | 现行 | 2015-05-05 | 2015-05-05 |
| YD/T 3100-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口信令互通性测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3098-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备（IWS）测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3099-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3134-2016 | 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的电路域业务回落技术的核心网设备测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| QB 1447.2-1992 | 瓦楞纸板机 压紧棍 | 现行 | 1992-02-21 | 1992-08-01 |