主要技术内容
印制电路制作工（2019 年版）.pdf
现行
2019-01-14
2019-01-14
GZB 6-25-01-13
人社厅发〔2019〕9号
国家职业标准
印制电路制作工（2019 年版）.pdf
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17183-1997 | 数据终端设备和数据电路终接设备用的高速25插针接口暨可替换的26插针连接器 | 现行 | 1997-12-25 | 1998-08-01 |
| GB/T 11595-1999 | 用专用电路连接到公用数据网上的分组式数据终端设备(DTE)与数据电路终接设备(DCE)之间的接口 | 现行 | 1999-11-11 | 2000-06-01 |
| SJ/T 2406-2018 | 微波电路型号命名方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| GB/T 24342-2009 | 工业机械电气设备 保护接地电路连续性试验规范 | 现行 | 2009-09-30 | 2010-02-01 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| GB/T 44766-2024 | 微波电路 限幅器测试方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 34862-2017 | 确定三相低压笼型感应电动机等值电路参数的试验方法 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| YD/T 3097-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备（IWS）技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| TB/T 2026-2018 | 轨道电路防护盒 | 现行 | 2018-06-05 | 2019-01-01 |
| YD/T 1511-2007 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网电路域可视电话业务技术要求 | 现行 | 2007-05-15 | 2007-05-15 |
| JB 3270-1991 | 窄轨工矿电机车主电路触头系列尺寸 技术条件 | 现行 | 1991-06-28 | 1992-07-01 |
| YD/T 3267-2017 | 不同运营商的IMS网络和电路交换网、软交换网络互通技术要求 | 现行 | 2017-07-07 | 2017-10-01 |
| TB/T 2852-2015 | 轨道电路通用技术条件 | 现行 | 2015-06-24 | 2016-01-01 |
| TB/T 2853-2018 | 轨道电路系统 25HZ 相敏轨道电路 | 现行 | 2018-01-11 | 2018-07-01 |
| NB/T 42108-2017 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 汇流排 | 现行 | 2017-08-02 | 2017-12-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10427.2-1993 | 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| FZ/T 99016-2013 | 纺织机械电气控制系统 保护联结电路连续性试验规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| YD/T 3099-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| SJ/T 10335-1993 | 半导体集成电路电视机电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| GB/T 28807.2-2017 | 轨道交通 机车车辆和列车检测系统的兼容性 第2部分：与轨道电路的兼容性 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| JB/T 5777.3-2002 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏（柜、台）基本试验方法 | 现行 | 2002-07-16 | 2002-12-01 |
| GB/T 43939-2024 | 宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GZB 6-25-02-05 | 半导体芯片制造工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |