主要技术内容
印制电路制作工(2019 年版).pdf
现行
2019-01-14
2019-01-14
GZB 6-25-01-13
人社厅发〔2019〕9号
印制电路制作工(2019 年版).pdf
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| FZ/T 99016-2013 | 纺织机械电气控制系统 保护联结电路连续性试验规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SY/T 6725.4-2012 | 石油钻机用电气设备规范 第4部分:辅助用电设备及井场电路 | 现行 | 2012-01-04 | 2012-03-01 |
| T/CI 110-2023 | 高精密仪表测量端口保护电路规范 | 现行 | 2023-08-03 | 2023-08-03 |
| TB/T 2026-2018 | 轨道电路防护盒 | 现行 | 2018-06-05 | 2019-01-01 |
| TB/T 2853-2018 | 轨道电路系统 25HZ 相敏轨道电路 | 现行 | 2018-01-11 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10040-1991 | 半导体集体成电路CMOS4000系列数据选择器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| JB 3270-1991 | 窄轨工矿电机车主电路触头系列尺寸 技术条件 | 现行 | 1991-06-28 | 1992-07-01 |
| GB/T 16816-1997 | 点对点数字租用电路上使用的48/56/64kbit/s数据电路终接设备技术要求 | 现行 | 1997-05-28 | 1998-02-01 |
| GB/T 13140.1-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第1部分:通用要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
| YD/T 1880-2009 | 不同运营商软交换和电路交换网之间的互通技术要求 | 现行 | 2009-06-15 | 2009-09-01 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| YD/T 1428.7-2005 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网CAMEL应用部分(CAP)测试方法(CAMEL3) 第7部分:智能外设(IP)电路域(CS) | 现行 | 2005-12-26 | 2006-03-01 |
| YD/T 1512-2007 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网电路域可视电话业务终端测试方法 | 现行 | 2007-05-15 | 2007-05-15 |
| GB/T 25102.6-2017 | 电声学 助听器 第6部分:助听器输入电路的特性 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| SJ/T 10741-2000 | 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 | 现行 | 2000-12-28 | 2001-03-01 |
| SJ/T 10427.1-1993 | 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 7626-1987 | 在租用电话型电路上使用的带人工均衡器的标准化的4800比特/秒调制解调器 | 现行 | 1987-04-03 | 1987-11-01 |
| YD/T 3097-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备(IWS)技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| SJ/T 10037-1991 | 半导体集成电路Cμ402型4位微处理机电路详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| YD/T 3100-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口信令互通性测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| GB/T 42125.6-2025 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第6部分:试验或测量电路设备的特殊要求 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| T/CSTM 00988-2023 | 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法 | 现行 | 2023-05-12 | 2023-08-12 |
| YD 609-1993 | 数模混合电话电路的建立和调整限值 | 现行 | 1993-01-18 | 1993-07-01 |
| GZB 6-25-02-05 | 半导体芯片制造工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |