现行
2021-03-05
2021-06-01
SJ/T 11779-2021
工业和信息化部
制定
L30
31.18
产品标准
电子
行业标准
94189-2024
2024-05-31
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 23507.4-2017 | 石油钻机用电气设备规范 第4部分：辅助用电设备及井场电路 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 17789-1999 | 在PSTN或二线点对点租用电话型电路上同时传送数据和数字化编码语音信号的规程 | 现行 | 1999-07-13 | 2000-01-01 |
| GB/T 7621-1987 | 在电话自动交换网和点对点二线租用电话型电路上使用的标准化的1200比特/秒双工调制解调器 | 现行 | 1987-04-03 | 1987-11-01 |
| SJ/T 2406-2018 | 微波电路型号命名方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| GB/T 9541-1988 | 在普通电话交换网和点对点二线租用电话型电路上使用标准化的回波抵消技术的2400比特/ 秒双工调制解调器 | 现行 | 1988-06-30 | 1989-02-01 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| TB/T 3533-2018 | 轨道电路读取器（TCR） | 现行 | 2018-12-11 | 2019-07-01 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-03-20 | 1998-10-01 |
| SJ/T 10427.1-1993 | 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SY/T 6725.4-2012 | 石油钻机用电气设备规范 第4部分：辅助用电设备及井场电路 | 现行 | 2012-01-04 | 2012-03-01 |
| QB/T 4702-2024 | 稀土厚膜电路电热元件 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| GB/T 25102.6-2017 | 电声学 助听器 第6部分：助听器输入电路的特性 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10401-1993 | 半导体集成音响奄路马达稳速电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| GB/T 13140.2-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
| NB/T 42108-2017 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 汇流排 | 现行 | 2017-08-02 | 2017-12-01 |
| JB/T 5777.2-2002 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏（柜、台）通用技术条件 | 现行 | 2002-07-16 | 2002-12-01 |
| YD/T 1512-2007 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网电路域可视电话业务终端测试方法 | 现行 | 2007-05-15 | 2007-05-15 |
| JB/T 5777.3-2002 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏（柜、台）基本试验方法 | 现行 | 2002-07-16 | 2002-12-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 7626-1987 | 在租用电话型电路上使用的带人工均衡器的标准化的4800比特/秒调制解调器 | 现行 | 1987-04-03 | 1987-11-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10741-2000 | 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 | 现行 | 2000-12-28 | 2001-03-01 |
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |