现行
1991-04-08
1991-07-01
SJ/T 10040-1991
电子工业部
制定
无
电子
行业标准
2355-1992
2014-12-26
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10427.1-1993 | 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10155-1991 | 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10741-2000 | 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 | 现行 | 2000-12-28 | 2001-03-01 |
| SJ/T 10156-1991 | 混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 13140.2-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分:作为独立单元的带螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
| GB/T 16503-1996 | 信息技术 平衡互换电路的电隔离 | 现行 | 1996-09-02 | 1997-05-01 |
| SY/T 6725.4-2012 | 石油钻机用电气设备规范 第4部分:辅助用电设备及井场电路 | 现行 | 2012-01-04 | 2012-03-01 |
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| GB/T 35002-2018 | 微波电路 频率源测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| TB/T 3090-2004 | 25Hz相敏轨道电路微电子接收器 | 现行 | 2004-01-20 | 2004-08-01 |
| YD/T 1428.2-2005 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网CAMEL应用部分(CAP)测试方法(CAMEL3) 第2部分:业务交换点(SSP)电路域(CS) | 现行 | 2005-12-26 | 2006-03-01 |
| YD/T 1880-2009 | 不同运营商软交换和电路交换网之间的互通技术要求 | 现行 | 2009-06-15 | 2009-09-01 |
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| YD/T 1511-2007 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网电路域可视电话业务技术要求 | 现行 | 2007-05-15 | 2007-05-15 |
| YD/T 1428.7-2005 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网CAMEL应用部分(CAP)测试方法(CAMEL3) 第7部分:智能外设(IP)电路域(CS) | 现行 | 2005-12-26 | 2006-03-01 |
| YD 609-1993 | 数模混合电话电路的建立和调整限值 | 现行 | 1993-01-18 | 1993-07-01 |
| YD/T 1456.1-2006 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网业务交换点(SSP)设备测试方法(CAMEL3) 第1部分 电路域(CS) | 现行 | 2006-06-08 | 2006-10-01 |
| YD/T 1424.1-2005 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网业务交换点(SSP)设备技术要求(CAMEL3) 第1部分:电路域(CS) | 现行 | 2005-12-26 | 2006-03-01 |
| YD/T 1404-2005 | 公用电信网间互联中继电路扩容技术要求 | 现行 | 2005-09-01 | 2005-12-01 |
| YD/T 3267-2017 | 不同运营商的IMS网络和电路交换网、软交换网络互通技术要求 | 现行 | 2017-07-07 | 2017-10-01 |
| SJ/T 10048-1991 | 半导体集成电路CT54LS169/CT74LS169型4位二进制同步加/减计数器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10104-1991 | YX5071型电平振荡器 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |