主要技术内容
本文件规定了工业级高可靠AC/DC电路的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠AC/DC电路的鉴定验收和评价检测活动。
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 067-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本文件规定了工业级高可靠AC/DC电路的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠AC/DC电路的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、中车株洲电力机车研究所有限公司、北京博纳电气股份有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、杰华特微电子有限公司、芯创智(北京)微电子有限公司、威胜集团、中国石油天然气股份有限公司石油化工研究院
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| GB/T 7436-1987 | 在模拟电话电路上开放电报及低速数据的时分复用设备技术要求 | 现行 | 1987-03-16 | 1987-11-01 |
| QB/T 4702-2024 | 稀土厚膜电路电热元件 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| GZB 6-25-01-13 | 印制电路制作工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| SJ/T 10334-1993 | 半导体集成电路音响电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 2406-2018 | 微波电路型号命名方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10335-1993 | 半导体集成电路电视机电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YD/T 2200-2011 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网 电路域视频监控前端设备技术要求和测试方法 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |
| YD/T 3097-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备(IWS)技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 2825-2015 | 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的电路域业务回落技术的核心网设备技术要求 | 现行 | 2015-05-05 | 2015-05-05 |
| YD/T 3100-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口信令互通性测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3098-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备(IWS)测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3099-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3134-2016 | 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的电路域业务回落技术的核心网设备测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| NB/T 42108-2017 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 汇流排 | 现行 | 2017-08-02 | 2017-12-01 |
| T/CIE 067-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第1部分:AC/DC电路 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| T/GDJT 05-2021 | ZPW-2000A无绝缘轨道电路设备用 新型防尘双体防护盒(客专) | 现行 | 2021-03-30 | 2021-05-01 |
| T/CSTM 00988-2023 | 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法 | 现行 | 2023-05-12 | 2023-08-12 |
| T/CI 110-2023 | 高精密仪表测量端口保护电路规范 | 现行 | 2023-08-03 | 2023-08-03 |
| T/ZZB 3372-2023 | 低压抽出式成套开关设备主电路用叠片式接插件 | 现行 | 2023-11-10 | 2023-11-25 |
| T/ZZB 3713-2024 | 印制电路用高速覆铜箔层压板 | 现行 | 2024-06-04 | 2024-06-15 |
| T/HZDT 001-2020 | 既有多层住宅加装电梯工程技术规范 | 现行 | 2020-08-02 | 2020-08-02 |