印制电路用高速覆铜箔层压板

本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板。