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本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板。
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现行
2024-06-04
2024-06-15
T/ZZB 3713-2024
浙江省质量协会
团体标准
本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| T/QGCML 4482-2024 | 架空输电线路工频电流采集电路 | 现行 | 2024-07-23 | 2024-08-10 |
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| GB/T 44766-2024 | 微波电路 限幅器测试方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 13286-2021 | 核电厂安全级电气设备和电路独立性准则 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 43939-2024 | 宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 42744-2023 | 微波电路 电调衰减器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
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| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| JB/T 10323-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备主电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| JB/T 10263-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备辅助电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| FZ/T 99016-2013 | 纺织机械电气控制系统 保护联结电路连续性试验规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| GB/T 42125.6-2025 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第6部分：试验或测量电路设备的特殊要求 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
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| SJ/T 10402-1993 | 半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
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| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 10401-1993 | 半导体集成音响奄路马达稳速电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10499-1994 | CY251型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
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