主要技术内容
本文件规定了集成电路仿真波形数据的技术要求，包括信号类型、数据类型、压缩率要求、精度要求和模块设计要求，描述模拟和数字波形的压缩和解压算法、预测算法和存储格式等技术要求。本文件适用于电子设计自动化中的电路仿真工具波形数据的编码与解码。
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Electronic design automation— Circuit simulation— Part 1 : Coding rules of waveform data??
现行
2023-07-27
2023-08-01
T/CESA 1267.1-2023
中国电子工业标准化技术协会
团体标准
本文件规定了集成电路仿真波形数据的技术要求，包括信号类型、数据类型、压缩率要求、精度要求和模块设计要求，描述模拟和数字波形的压缩和解压算法、预测算法和存储格式等技术要求。本文件适用于电子设计自动化中的电路仿真工具波形数据的编码与解码。
中国电子技术标准化研究院、清华大学、南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司、北京华大九天软件有限公司、上海国微思尔芯技术股份有限公司、国微集团（深圳）有限公司、深圳市海思半导体有限公司、北京超逸达科技有限公司、芯华章科技股份有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司
刘舒宁、菅端端、喻文健、陈刚、郭继旺、刘晓明、林铠鹏、张岩、肖靖帆、胡超、傅强、闫宇暾
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| GB/T 44766-2024 | 微波电路 限幅器测试方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 13286-2021 | 核电厂安全级电气设备和电路独立性准则 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 43939-2024 | 宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
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| JB/T 10323-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备主电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| JB/T 10263-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备辅助电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| FZ/T 99016-2013 | 纺织机械电气控制系统 保护联结电路连续性试验规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| GB/T 42125.6-2025 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第6部分：试验或测量电路设备的特殊要求 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
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| SJ/T 10427.2-1993 | 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10402-1993 | 半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10154-1991 | 厚膜集成电路HM0005(HM0225)视频负载电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10037-1991 | 半导体集成电路Cμ402型4位微处理机电路详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
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