印制电路用金属基覆铜箔层压板

本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板.

本标准代替T/CPCA4105-2010，与T/CPCA4105-2010相比主要技术变化如下：——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）；——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来的供需双方商定改为具体要求；——“金属基覆铜板厚度及公差”增加一级“3.00mm＜t≤4.00mm”；——增加绝缘粘结层标称厚度及公差的具体要求；——击穿电压由原来的分级改为按绝缘层厚度分类进行规定；——增加耐电压测试的要求

本标准起草单位：广东生益科技股份有限公司。