| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA 6045-2017 | 高密度互连印制电路板技术规范 | 现行 | 2017-10-05 | 2017-12-05 |
| T/CPCA 6044-2017 | 印制电路板安全性能规范 | 现行 | 2017-03-07 | 2017-05-10 |
| T/CPCA 4302A-2016 | 导电银浆 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| T/CPCA 4403-2010 | 印制板钻孔用垫板 | 现行 | 2010-09-30 | 2011-01-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 6042-2016 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2016-03-14 | 2016-05-14 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 5041-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 4307-2011 | 印制板用标记油墨 | 现行 | 2011-03-15 | 2011-05-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 1201-2009 | 印制板的包装、运输和保管 | 现行 | 2009-03-16 | 2009-05-01 |
| T/CPCA 6042-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA Z5101-2015 | 印制板特性阻抗时域反射测定指南 | 现行 | 2015-11-01 | |
| T/CPCA /JPCA 4306-2011 | 印制板用阻焊剂 | 现行 | 2011-03-15 | 2011-05-01 |
| T/CPCA 4402-2010 | 印制板钻孔用盖板 | 现行 | 2010-09-30 | 2011-01-01 |
| T/CPCA 6041-2014 | 高亮度LED用印制电路板 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |