主要技术内容
——对阻焊剂的分类、等级进行了修订;——引入了“起泡”、“水解稳定性”、“电迁移”术语;——将“要求”章分为“使用前产品特性”和“固化后产品特性”二部分;——增加了“有害物质含量限值”、“层间附着力”、“电迁移”要求;——删除了“细度”和“光致成象性”要求,变更了“印刷性”、“阻焊性”等项目的名称;——将“高低温循环”、“绝缘电阻的潮湿试验条件”等项目的试验条件内容移至“试验方法”章;——将“贮存寿命”要求移至“包装、运输和贮存”章;——在“试验方法”章中,取消了“试样基材”,
Solder resists for printed boards
现行
2011-03-15
2011-05-01
本标准规定了印制板用阻焊剂的技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输和储存等。本标准适用于印制板用各类阻焊剂,但不包括可剥阻焊剂(油墨)。
——对阻焊剂的分类、等级进行了修订;——引入了“起泡”、“水解稳定性”、“电迁移”术语;——将“要求”章分为“使用前产品特性”和“固化后产品特性”二部分;——增加了“有害物质含量限值”、“层间附着力”、“电迁移”要求;——删除了“细度”和“光致成象性”要求,变更了“印刷性”、“阻焊性”等项目的名称;——将“高低温循环”、“绝缘电阻的潮湿试验条件”等项目的试验条件内容移至“试验方法”章;——将“贮存寿命”要求移至“包装、运输和贮存”章;——在“试验方法”章中,取消了“试样基材”,
本标准由中国印制电路行业协会标准化工作委员会印制电路用阻焊剂工作组及日本电子电路工业会印制电路用阻焊剂工作组负责起草。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA Z5101-2015 | 印制板特性阻抗时域反射测定指南 | 现行 | 2015-11-01 | |
| GB/T 36037-2026 | 埋弧焊和电渣焊用焊剂 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/CASME 142-2022 | 埋弧焊用氟碱型烧结焊剂 | 现行 | 2022-12-05 | 2022-12-15 |
| T/CPCA /JPCA 4306-2011 | 印制板用阻焊剂 | 现行 | 2011-03-15 | 2011-05-01 |
| T/GMES 005-2018 | 焊剂中多种成分的测定 X射线荧光光谱法(熔铸玻璃片法) | 现行 | 2018-12-29 | 2019-01-31 |
| GB/T 12470-2003 | 埋弧焊用低合金钢焊丝和焊剂 | 废止 | 2003-11-28 | 2004-06-01 |
| GB/T 9491-2002 | 锡焊用液态焊剂(松香基) | 废止 | 2002-08-09 | 2003-04-01 |
| GB/T 17854-1999 | 埋弧焊用不锈钢焊丝和焊剂 | 废止 | 1999-09-03 | 2000-03-01 |
| GB/T 5293-1999 | 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 | 废止 | 1999-09-03 | 2000-03-01 |
| SJ/T 10309-1992 | 印制板用阻焊剂 | 废止 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| SJ/T 10309-2016 | 印制板用阻焊剂 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| T/CWAN 0120-2024 | 埋弧焊及电渣焊用焊剂检验方法埋弧焊及电渣焊用焊剂检验方法 | 现行 | 2024-10-30 | 2024-12-01 |
| T/CWAN 0151-2025 | 镍基焊带和焊剂采购技术条件 | 现行 | 2025-05-07 | 2025-06-01 |
| T/CSTM 00017.5-2024 | 电站用马氏体耐热钢08Cr9W3Co3VNbCuBN(G115) 第5部分:埋弧焊用焊丝和焊剂 | 现行 | 2024-03-12 | 2024-06-12 |
| T/GMES 005-2018 | 焊剂中多种成分的测定 X射线荧光光谱法(熔铸玻璃片法) | 现行 | 2018-12-29 | 2019-01-31 |
| GB/T 17854-2018 | 埋弧焊用不锈钢焊丝-焊剂组合分类要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |