高亮度LED用印制电路板试验方法

本标准对用于高亮度LED用印制电路板的试验方法做出规定.

1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。2、明确进行电镀结合力试验用的材料。3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等。

本标准由珠海方正印刷电路板发展有限公司任组长单位，广东生益科技股份有限公司、汕头超声印制板股份有限公司任副组长单位负责修订，参与修订本标准的单位还包括广东正业科技股份有限公司、宁波东亚电路板有限公司、莱芜金鼎电子材料有限公司、沧州环宇电路板有限公司、深圳市容大电子材料有限公司、南美覆铜板厂有限公司、深南电路有限公司、上海普林电子有限公司、惠州中京电子科技股份有限公司、厦门利德宝电子科技有限公司、苏州生益科技有限公司、成都航天通信设备有限公司、珠海元盛科技股份有限公司、景旺电子（深圳）有限公司、深圳市精诚达