主要技术内容
本标准规定了高密度印制电路板（HDI-PCB）清洁生产的术语和定义、分类、要求、数据采集方法和指标计算方法。本标准分为三个等级，适用于印制电路板生产企业对高密度印制电路板的清洁生产技术进行评估。
现行
2019-10-31
2019-11-15
本标准规定了高密度印制电路板（HDI-PCB）清洁生产的术语和定义、分类、要求、数据采集方法和指标计算方法。本标准分为三个等级，适用于印制电路板生产企业对高密度印制电路板的清洁生产技术进行评估。
奥士康科技股份有限公司、益阳市明正宏电子有限公司、益阳昱丰电气技术有限公司
程涌、肖忠良、黄勇、沈文、吴喜莲、李建军、徐新国、邬家康
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/QLJJ 04-2019 | 全铝定制家居产品服务规范 | 现行 | 2019-10-31 | 2019-10-31 |
| SJ/T 12126-2026 | 印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法 | 即将实施 | 2026-04-28 | 2026-11-01 |
| T/CPCA 6043A-2023 | 单双面碳膜印制电路板 | 现行 | 2023-06-28 | 2023-07-28 |
| T/CPCA 6042A-2023 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2023-05-05 | 2023-06-05 |
| T/CPCA 6302-2021 | 挠性及刚挠印制电路板 | 现行 | 2021-10-08 | 2021-12-08 |
| T/CLCJH 001-2019 | 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范 | 现行 | 2019-10-31 | 2019-11-15 |
| T/CPCA 4310-2019 | 印制电路板用刀具套环及其应用规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-05-25 |
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| SJ/T 12002-2025 | 节水型企业 印制电路板行业 | 现行 | 2025-07-08 | 2026-02-01 |
| SJ/T 11917-2023 | 印制电路板制造业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| SJ/T 11993-2025 | 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-08-01 |
| T/CPCA 6041-2014 | 高亮度LED用印制电路板 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 6042-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 5041-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 6042-2016 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2016-03-14 | 2016-05-14 |
| T/CPCA 6044-2017 | 印制电路板安全性能规范 | 现行 | 2017-03-07 | 2017-05-10 |
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/CPCA 002-2019 | 印制电路板用刀具套环及其应用规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-05-25 |
| T/CLCJH 001-2019 | 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范 | 现行 | 2019-10-31 | 2019-11-15 |
| T/CESA 1070-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 印制电路板 | 现行 | 2020-05-25 | 2020-06-01 |