主要技术内容
1. 标准高亮度LED用电路板主要针对高亮度LED用电路板产品的某些特定项目的品质要求加以说明,就每种特定产品项目的允收规格加以说明;2. 标准高亮度LED用印制电路板试验方法主要针对高亮度LED用电路板产品的可靠度试验项目的试验方法加以阐述,并且说明各试验项目的判定准则。-------本标准主要技术变化如下:——标准中增加对国标《印制电路术语》的引用使之更适合国内企业使用;——增加2.2术语和定义章节,加入了对“垂直导热参数”、“水平导热参数”等术语的定义;——将引用JISC
Electronic circuit board for high-brightness LEDs
现行
2014-03-12
2014-05-01
T/CPCA 6041-2014
中国电子电路行业协会
否
31.180 印制电路和印制电路板
C3972 印制电路板制造
团体标准
本标准规定了主要应用于LED照明设备的高亮度LED用印制电路板的设计、质量、性能、试验方法和标识、包装、保管的相关要求。
1. 标准高亮度LED用电路板主要针对高亮度LED用电路板产品的某些特定项目的品质要求加以说明,就每种特定产品项目的允收规格加以说明;2. 标准高亮度LED用印制电路板试验方法主要针对高亮度LED用电路板产品的可靠度试验项目的试验方法加以阐述,并且说明各试验项目的判定准则。-------本标准主要技术变化如下:——标准中增加对国标《印制电路术语》的引用使之更适合国内企业使用;——增加2.2术语和定义章节,加入了对“垂直导热参数”、“水平导热参数”等术语的定义;——将引用JISC
本标准主起草单位为珠海方正印刷电路板发展有限公司。广东生益科技股份有限公司、汕头超声印制板股份有限公司任副组长单位。参与制定本标准的单位还包括广东正业科技股份有限公司、宁波东亚电路板有限公司、莱芜金鼎电子材料有限公司、沧州环宇电路板有限公司、深圳市容大电子材料有限公司、南美覆铜板厂有限公司、深南电路有限公司、上海普林电子有限公司、惠州中京电子科技股份有限公司、厦门利德宝电子科技有限公司、苏州生益科技有限公司、成都航天通信设备有限公司、珠海元盛科技股份有限公司、景旺电子(深圳)有限公司、深圳市精诚达电路有限
本标准工作组成员:苏新虹、辜信实、马志彬、任敏、杨中强、蔡巧儿、张华、盛周林、朱民、汪嵩庆、陈长贵、叶劭频、杨遇春、张家亮、吴磊、张国舟、童江浩、李菊普、周刚、江东红、罗鹏辉、韩象衡、马忠义、何波、洪天堡、陈毅龙、李海军、周光辉、李小明、吴为、杨振英、赵良、姜其斌、沈宗华、曾福林、张晃初、龚永林、陈培良、马明诚。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA 6042-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 5041-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 6042-2016 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2016-03-14 | 2016-05-14 |
| T/CPCA 6044-2017 | 印制电路板安全性能规范 | 现行 | 2017-03-07 | 2017-05-10 |
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/CPCA 002-2019 | 印制电路板用刀具套环及其应用规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-05-25 |
| T/CLCJH 001-2019 | 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范 | 现行 | 2019-10-31 | 2019-11-15 |
| T/CESA 1070-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 印制电路板 | 现行 | 2020-05-25 | 2020-06-01 |
| ZJM-005-4713-2023 | 汽车电子安全件用多层印制电路板 | 现行 | 2023-03-20 | 2023-03-20 |
| SJ/T 11924-2023 | 印制电路板生产生命周期评价技术规范(产品种类规则) | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| T/GDES 20-2018 | 印制电路板制造业绿色工厂评价导则 | 现行 | 2018-11-01 | 2018-11-01 |
| T/GDES 32-2019 | 印制电路板制造业绿色工厂评价指南 | 现行 | 2019-09-05 | 2019-09-05 |
| T/CSTM 00511-2021 | 印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法 | 现行 | 2021-09-10 | 2021-12-10 |
| T/CSTM 00920-2023 | 印制电路板组件用敷形涂覆材料 | 现行 | 2023-02-28 | 2023-05-28 |
| T/ZZB 2922-2022 | 汽车电子安全件用多层印制电路板 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/CPCA 021-2026 | 印制电路板快速交付能力建设指南 | 现行 | 2026-01-13 | 2026-02-13 |
| DB35/T 2297-2026 | 废电路板综合利用污染控制技术导则 | 现行 | 2026-02-05 | 2026-05-05 |
| DB44/T 2581-2024 | 废电路板综合利用污染控制技术规范 | 现行 | 2024-12-10 | 2025-03-10 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 44157-2024 | 废电路板处理处置要求 | 现行 | 2024-06-29 | 2024-06-29 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2008-11-21 | 2009-02-01 |
| T/CAIA T/CAIA-SH00 | 稻米 镉的测定 X射线荧光光谱法 | 现行 | 2015-07-01 | 2015-10-01 |