主要技术内容
本文件规定了印制电路板清洗在去膜和显影阶段用消泡剂消抑泡性能的测试方法。本文件适用于印制电路板清洗去膜和显影阶段时，所用消泡剂消泡及抑泡性能的测试。
Defoamer for printed circuit board cleaning—Test method for defoaming and antifoaming performance
现行
2021-09-10
2021-12-10
本文件规定了印制电路板清洗在去膜和显影阶段用消泡剂消抑泡性能的测试方法。 本文件适用于印制电路板清洗去膜和显影阶段时，所用消泡剂消泡及抑泡性能的测试。
本文件规定了印制电路板清洗在去膜和显影阶段用消泡剂消抑泡性能的测试方法。本文件适用于印制电路板清洗去膜和显影阶段时，所用消泡剂消泡及抑泡性能的测试。
江苏四新科技应用研究所股份有限公司、扬州四新新材料科技有限公司、深圳点石源水处理技术有限公司、山西省化工研究所（有限公司）
黄伟、曹添、安方、尤佳德、石宗武、余志忠
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSTM 00512-2021 | 橡胶助剂 预分散母胶粒 CBS-80 | 现行 | 2021-09-10 | 2021-12-10 |
| SJ/T 12126-2026 | 印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法 | 即将实施 | 2026-04-28 | 2026-11-01 |
| T/CPCA 6043A-2023 | 单双面碳膜印制电路板 | 现行 | 2023-06-28 | 2023-07-28 |
| T/CPCA 6042A-2023 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2023-05-05 | 2023-06-05 |
| T/CPCA 6302-2021 | 挠性及刚挠印制电路板 | 现行 | 2021-10-08 | 2021-12-08 |
| T/CLCJH 001-2019 | 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范 | 现行 | 2019-10-31 | 2019-11-15 |
| T/CPCA 4310-2019 | 印制电路板用刀具套环及其应用规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-05-25 |
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| SJ/T 12002-2025 | 节水型企业 印制电路板行业 | 现行 | 2025-07-08 | 2026-02-01 |
| SJ/T 11917-2023 | 印制电路板制造业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| SJ/T 11993-2025 | 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-08-01 |