主要技术内容
本文件规定了银浆贯孔印制电路板的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。本文件适用于银浆贯孔印制电路板。
Silver pasted through-hole printed circuit board
现行
2023-05-05
2023-06-05
本文件规定了银浆贯孔印制电路板的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。本文件适用于银浆贯孔印制电路板。
广德新三联电子有限公司、生益电子股份有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、竞陆电子（昆山）有限公司
俞军荣、郭世永、张华弟、胡德忠、任尧儒、李小明、黄志宏、陈易丽
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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