银浆贯孔印制电路板

Silver through-hole printed circuit board

T/CPCA 6042-2016制造业

现行

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2016-03-14

实施日期

2016-05-14

基础信息

标准号

T/CPCA 6042-2016

包含专利

否

标准分类

标准层级

团体标准

适用范围

本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求,以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。本标准适用于银浆贯孔印制板。

主要技术内容

银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求,以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。

起草单位

本标准由杭州新三联电子有限公司负责起草。

起草人

本标准主要起草人:俞军荣、吴为、任国华、王建峰、姚丽萍

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