标准筛选

31.180 第1页

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 13556-2017挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板现行2017-12-292019-01-01
GB/T 4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板现行2017-07-312018-02-01
GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板现行2015-09-112016-05-01
GB/T 5489-2018印制板制图现行2018-09-172019-04-01
GB/T 4725-2022印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板现行2022-03-092022-10-01
GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范现行2018-06-072019-01-01
GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范现行2019-03-252019-10-01
GB/T 1360-1998印制电路网格体系现行1998-03-201998-10-01
GB/T 2036-1994印制电路术语现行1994-12-281995-08-01
GB/T 4588.10-1995印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范现行1995-12-211996-08-01
GB/T 4588.12-2000预制内层层压板规范(半制成多层印制板)现行2000-12-112001-06-01
GB/T 4677-2002印制板测试方法现行2002-11-252003-04-01
GB/T 33772.1-2017质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析现行2017-05-312017-12-01
GB/T 31471-2015印制电路用金属箔通用规范现行2015-05-152016-01-01
GB/T 14709-2017挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜现行2017-12-292017-12-29
GB/T 9491-2021锡焊用助焊剂现行2021-12-312022-07-01
GB/T 4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板现行2017-07-312018-02-01
GB/T 19247.6-2024印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法现行2024-03-152024-07-01
GB/T 4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则现行2021-11-262022-06-01
GB/T 4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范废止1996-03-311996-10-01