| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11641-2016 | 印制板钻孔用盖板 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11639-2016 | 电子制造用水基清洗剂 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11660-2016 | 印制板钻孔用垫板 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 10309-2016 | 印制板用阻焊剂 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| DB35/T 1192-2011 | 多层印制板用粘结片通用规则 | 废止 | 2011-10-28 | 2012-02-15 |
| DB13/T 2303-2015 | 有机陶瓷基线路板 | 废止 | 2015-12-25 | 2016-02-01 |
| DB13/T 2124-2014 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 废止 | 2014-12-24 | 2015-01-15 |
| DB44/T 1350-2014 | 高速电路用覆铜箔层压板技术规范 | 废止 | 2014-04-18 | 2014-07-18 |
| GB/T 5489-1985 | 印制板制图 | 废止 | 1985-11-01 | 1986-05-01 |
| GB/T 9315-1988 | 印制电路板外形尺寸系列 | 废止 | 1988-06-09 | 1988-12-01 |
| GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 12631-1990 | 印制导线电阻测试方法 | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 4725-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4723-1992 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |