Series for printed boards outside dimension
废止
1988-06-09
1988-12-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| Q/GDW 13097.2-2018 | 126kV～550kV气体绝缘金属封闭开关设备采购标准 第2部分：126kV/2000A～40kA气体绝缘金属封闭开关设备专用技术规范 | 现行 | 2019-06-28 | 2019-06-28 |
| SJ/T 12126-2026 | 印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法 | 即将实施 | 2026-04-28 | 2026-11-01 |
| T/CPCA 6043A-2023 | 单双面碳膜印制电路板 | 现行 | 2023-06-28 | 2023-07-28 |
| T/CPCA 6042A-2023 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2023-05-05 | 2023-06-05 |
| T/CPCA 6302-2021 | 挠性及刚挠印制电路板 | 现行 | 2021-10-08 | 2021-12-08 |
| T/CLCJH 001-2019 | 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范 | 现行 | 2019-10-31 | 2019-11-15 |
| T/CPCA 4310-2019 | 印制电路板用刀具套环及其应用规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-05-25 |
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| SJ/T 12002-2025 | 节水型企业 印制电路板行业 | 现行 | 2025-07-08 | 2026-02-01 |
| SJ/T 11917-2023 | 印制电路板制造业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| SJ/T 11993-2025 | 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-08-01 |
| T/CPCA 6041-2014 | 高亮度LED用印制电路板 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 6042-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 5041-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 6042-2016 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2016-03-14 | 2016-05-14 |
| T/CPCA 6044-2017 | 印制电路板安全性能规范 | 现行 | 2017-03-07 | 2017-05-10 |
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/CPCA 002-2019 | 印制电路板用刀具套环及其应用规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-05-25 |
| T/CLCJH 001-2019 | 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范 | 现行 | 2019-10-31 | 2019-11-15 |
| T/CESA 1070-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 印制电路板 | 现行 | 2020-05-25 | 2020-06-01 |