| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSTM 00990-2023 | 毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| T/CSTM 00986-2023 | 高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| T/CSTM 00985-2023 | 低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| T/CSTM 00984-2023 | 天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |
| T/ZZB 2922-2022 | 汽车电子安全件用多层印制电路板 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| T/CSTM 00909-2023 | 介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz） 平行板电容法 | 现行 | 2023-01-13 | 2023-04-13 |
| T/GDCKCJH 062-2022 | 超级拼版多层印制电路板 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-06-01 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| T/ZZB 1651-2020 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2020-06-30 | 2020-07-30 |
| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-11-27 | 2019-12-31 |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-21 | 2019-03-31 |
| T/ZZB 0831-2018 | 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 | 现行 | 2018-12-05 | 2018-12-25 |
| SJ/T 10329-2016 | 印制板返工和返修 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/Z 2808-2015 | 印制板组装件热设计 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11171-2016 | 单、双面碳膜印制板分规范 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 2354-2015 | ＰＩＮ、雪崩光电二极管测试方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11273-2016 | 免清洗液态助焊剂 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11640-2016 | 锡渣抗氧化还原剂 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11584-2016 | 锡球规范 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |