主要技术内容
本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切。频率测试范围：f=25 GHz~110 GHz ；介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2) 〗；温度测试范围：-65 ℃~125 ℃。
Test method for dielectric constant and dielectric loss tangent in millimeter wave frequency range — Quasi-optical cavity method
现行
2023-04-07
2023-07-07
本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切。 频率测试范围：f=25 GHz~110 GHz ； 介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0； 损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2) 〗； 温度测试范围：-65 ℃~125 ℃。
本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切。频率测试范围：f=25 GHz~110 GHz ；介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2) 〗；温度测试范围：-65 ℃~125 ℃。
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、中兴通讯股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司
何骁，肖美珍，陈泽坚，余承勇，宁敏洁，朱辉，方贵练，方树森，王峰，聂富刚，高冲，董辉，任英杰，卢悦群，刘潜发，葛鹰，孙朝宁，李恩，贺光辉，罗道军
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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