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高速印制板用涂/镀层测试方法

Test method of coating/plating for the high speed printed board

T/CSTM 00991-2023制造业

现行

更新日期：2026-03-30
高速印制板镀层测试

标准状态

发布日期

2023-04-07

实施日期

2023-07-07

基础信息

标准号

T/CSTM 00991-2023

团体名称

中关村材料试验技术联盟

包含专利

否

标准分类

中国标准分类号

L 30

国际标准分类号

31.180

行业分类

C398 电子元件及电子专用材料制造

标准层级

团体标准

适用范围

本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。

主要技术内容

本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司

起草人

贺光辉，沈江华，何骁，周波，肖美珍，陈镇海，吕海强，柯自攀，王峰，聂富刚，彭镜辉，向参军，王玉，陈世金，戴炯，孙朝宁，罗道军

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