主要技术内容
本文件规定了液晶聚合物/改性聚酰亚胺(LCP//MPI)基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能和工艺适应性的测试方法,以及其在挠性印制电路板(FPCB)电性能、可加工性、物理性能、工艺适应性和环境性能的验证方法。本文件适用于LCP/MPI在材料级的性能测试及加工成FPCB后的元件级验证。
Test methods of liquid crystal polymer / modified polyimide materials for antennas
现行
2023-04-07
2023-07-07
本文件规定了液晶聚合物/改性聚酰亚胺(LCP//MPI)基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能和工艺适应性的测试方法,以及其在挠性印制电路板(FPCB)电性能、可加工性、物理性能、工艺适应性和环境性能的验证方法。 本文件适用于LCP/MPI在材料级的性能测试及加工成FPCB后的元件级验证。
本文件规定了液晶聚合物/改性聚酰亚胺(LCP//MPI)基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能和工艺适应性的测试方法,以及其在挠性印制电路板(FPCB)电性能、可加工性、物理性能、工艺适应性和环境性能的验证方法。本文件适用于LCP/MPI在材料级的性能测试及加工成FPCB后的元件级验证。
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、广东工业大学、安捷利(番禺)电子实业有限公司、广东生益科技股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司
贺光辉,何骁,宁敏洁,肖美珍,沈江华,刘沛江,周阳磊,关良伟,周波,赵振博,余承勇,刘屹东,刘潜发,葛鹰,闵永刚,李恩,罗道军
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