低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法

本文件规定了介质平板材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的分离式圆柱谐振腔法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场平行于平板表面。 频率测试范围：f=2 GHz~100 GHz； 介电常数测试范围：〖ε'〗_r=2.0~100； 损耗角正切测试范围：tanδ=1.0×10^(-5)~1.0×10^(-2)； 温度测试范围：T=-65 ℃~125 ℃。

本文件规定了介质平板材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的分离式圆柱谐振腔法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场平行于平板表面。频率测试范围：f=2 GHz~100 GHz；介电常数测试范围：〖ε'〗_r=2.0~100；损耗角正切测试范围：tanδ=1.0×10^(-5)~1.0×10^(-2)；温度测试范围：T=-65 ℃~125 ℃。

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