| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 45660-2025 | 电子装联技术 电子模块 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-07-01 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 18335-2001 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 33015-2016 | 多层印制板用粘结片通用规则 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-05-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 46696-2025 | 永久性阻焊材料规范 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 39342-2020 | 宇航电子产品 印制电路板总规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-06-01 |
| GB/T 16261-2017 | 印制板总规范 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| GB/T 43799-2024 | 高密度互连印制板分规范 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 18334-2025 | 挠性多层印制板规范 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/CSTM 01024-2023 | 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法 | 现行 | 2023-06-21 | 2023-09-21 |
| T/CSTM 00993-2023 | 通信用新材料关键性能批次一致性 评价指南 | 现行 | 2023-06-12 | 2023-09-12 |
| T/CSTM 00992-2023 | 面向通信用关键材料的高频信号电磁辐射环境试验方法 | 现行 | 2023-06-01 | 2023-09-01 |
| T/CSTM 00988-2023 | 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法 | 现行 | 2023-05-12 | 2023-08-12 |
| T/CSTM 00989-2023 | 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法 | 现行 | 2023-04-21 | 2023-07-21 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |