主要技术内容
本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。
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Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity
现行
2023-04-21
2023-07-21
T/CSTM 00989-2023
中关村材料试验技术联盟
否
L 30
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。
本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
何骁，肖美珍，余承勇，邵伟恒，陈泽坚，孙朝宁，朱辉，吴俊明，张云鹏，王峰，聂富刚，刘潜发，董辉，任英杰，卢悦群，葛鹰，李恩，贺光辉，罗道军
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