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电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

GB/T 45713.4-2025推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2025-05-30

实施日期

2025-09-01

基础信息

标准号

GB/T 45713.4-2025

批准发布部门

工业和信息化部（电子）

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部（电子）

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180

标准层级

国家标准

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