Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
现行
2025-05-30
2025-09-01
GB/T 45713.4-2025
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L30
31.180
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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