印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

Polymide woven glass fabric copper clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 16315-2017推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2017-07-31

实施日期

2018-02-01

基础信息

标准号

GB/T 16315-2017

批准发布部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部(电子)

标准分类

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180

标准层级

国家标准

GB/T 16315-2017 相关专题

GB/T 16315-2017 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 23507.4-2017石油钻机用电气设备规范 第4部分:辅助用电设备及井场电路现行2017-12-292018-07-01
GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法现行2017-05-312017-12-01
JB/T 10323-2016低压抽出式成套开关设备和控制设备主电路用接插件现行2016-10-222017-04-01
JB/T 10263-2016低压抽出式成套开关设备和控制设备辅助电路用接插件现行2016-10-222017-04-01
FZ/T 99016-2013纺织机械电气控制系统 保护联结电路连续性试验规范现行2013-10-172014-03-01
GB/T 42125.6-2025测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第6部分:试验或测量电路设备的特殊要求即将实施2025-08-292026-03-01
SJ/T 10400-1993半导体音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理现行1993-09-281994-01-01
SJ/T 10427.2-1993半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理现行1993-12-171994-06-01
SJ/T 10402-1993半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理现行1993-09-281994-01-01
SJ/T 10723-1996印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南现行1996-07-221996-11-01
SJ/T 10154-1991厚膜集成电路HM0005(HM0225)视频负载电路详细规范现行1991-04-021991-07-01
SJ/T 10501-1994CY3型绕接印制电路插座现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10037-1991半导体集成电路Cμ402型4位微处理机电路详细规范现行1991-04-081991-07-01
SJ/T 10500-1994CH1型印制电路插头座现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 11779-2021印制电路用导热型涂树脂铜箔现行2021-03-052021-06-01
SJ/T 10401-1993半导体集成音响奄路马达稳速电路测试方法的基本原理现行1993-09-281994-01-01
SJ/T 10499-1994CY251型印制电路插头座现行1994-04-111994-10-01
SJ/T 10040-1991半导体集体成电路CMOS4000系列数据选择器现行1991-04-081991-07-01
SJ/T 10427.1-1993半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理现行1993-12-171994-06-01
SJ/T 10155-1991混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范现行1991-04-021991-07-01
SJ/T 11725-2018印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板现行2018-04-302018-07-01
SJ/T 10741-2000半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理现行2000-12-282001-03-01
SJ/T 10156-1991混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范现行1991-04-021991-07-01
GB/T 13140.2-2008家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分:作为独立单元的带螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求现行2008-12-302010-02-01
DB4228/T 75-2022堇叶碎米荠生产技术规程现行2022-04-252022-07-25