Safety requirements for electrical equipment for measurement, control, and laboratory use—Part 6: Particular requirements for equipment having testing or measuring circuits
即将实施
2025-08-29
2026-03-01
GB/T 42125.6-2025
中国机械工业联合会
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
中国机械工业联合会
该标准采用国际标准
N09
19.080;71.040.10
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10400-1993 | 半导体音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10427.2-1993 | 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10402-1993 | 半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10154-1991 | 厚膜集成电路HM0005(HM0225)视频负载电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10037-1991 | 半导体集成电路Cμ402型4位微处理机电路详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 10401-1993 | 半导体集成音响奄路马达稳速电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10499-1994 | CY251型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10040-1991 | 半导体集体成电路CMOS4000系列数据选择器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10427.1-1993 | 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10155-1991 | 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10741-2000 | 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 | 现行 | 2000-12-28 | 2001-03-01 |
| SJ/T 10156-1991 | 混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 13140.2-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
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| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 35002-2018 | 微波电路 频率源测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
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