现行
1994-04-11
1994-10-01
SJ/T 10500-1994
电子工业部
制定
无
电子
行业标准
0062-1994
2014-12-26
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10334-1993 | 半导体集成电路音响电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| YD/T 891-1997 | 通过专用电路提供帧中继数据传输业务的公用数据网使用的数据终端设备(DTE)和数据电路终接设备(DCE)之间的接口 | 现行 | 1997-02-28 | 1997-07-01 |
| GB/T 3454-2011 | 数据终端设备（DTE）和数据电路终接设备（DCE）之间的接口电路定义表 | 现行 | 2011-07-29 | 2011-11-01 |
| GB/T 24342-2009 | 工业机械电气设备 保护接地电路连续性试验规范 | 现行 | 2009-09-30 | 2010-02-01 |
| GB/T 2900.72-2008 | 电工术语 多相系统与多相电路 | 现行 | 2008-05-28 | 2009-01-01 |
| GB/T 6107-2000 | 使用串行二进制数据交换的数据终端设备和数据电路终接设备之间的接口 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-08-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| SJ/T 10155-1991 | 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| TB/T 2852-2015 | 轨道电路通用技术条件 | 现行 | 2015-06-24 | 2016-01-01 |
| YD/T 1880-2009 | 不同运营商软交换和电路交换网之间的互通技术要求 | 现行 | 2009-06-15 | 2009-09-01 |
| TB/T 3533-2018 | 轨道电路读取器（TCR） | 现行 | 2018-12-11 | 2019-07-01 |
| TB/T 1445-1982 | 轨道电路参数 | 现行 | 1982-11-02 | 1983-05-01 |
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| GB/T 25102.6-2017 | 电声学 助听器 第6部分：助听器输入电路的特性 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| SJ/T 10335-1993 | 半导体集成电路电视机电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
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| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
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| JB/T 5777.1-1991 | 电力系统二次电路用屏(柜台)产品型号编制方法 | 现行 | 1991-10-17 | 1992-10-01 |
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