现行
2000-12-28
2001-03-01
8119-2001
2014-12-26
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11849-2022 | 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| ZJM-053-4621-2024 | 低压抽出式成套开关设备主电路用叠片式接插件 | 现行 | 2024-04-11 | 2024-04-11 |
| T/GDJT GDJT/T05-2021-2021 | ZPW-2000A无绝缘轨道电路设备用 新型防尘双体防护盒（客专） | 现行 | 2021-03-30 | 2021-05-01 |
| T/QGCML 072-2020 | 集成式电路安全教育系统 | 现行 | 2020-09-29 | 2020-09-29 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| SJ/T 10249-1991 | 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| JB 5777.2-1991 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏(柜台)通用技术条件 | 现行 | 1991-10-17 | 1992-10-01 |
| JB 5777.3-1991 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏(柜台)基本试验方法 | 现行 | 1991-10-17 | 1992-10-01 |
| GY/T 244-2010 | 广播电视数字微波传输电路运行维护规程 | 现行 | 2010-08-02 | 2010-08-02 |
| T/CPCA 9101-2010 | 印制电路行业社会责任 | 现行 | 2010-03-05 | 2010-04-01 |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |