现行
2007-05-15
2007-05-15
YD/T 1511-2007
信息产业部
中国通信标准化协会
制定
M37
33.070.99
无
通信
行业标准
21069-2007
2014-12-26
信息产业部电信研究院
杨红梅、辛伟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10040-1991 | 半导体集体成电路CMOS4000系列数据选择器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CI 110-2023 | 高精密仪表测量端口保护电路规范 | 现行 | 2023-08-03 | 2023-08-03 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| TB/T 3554-2019 | 轨道电路系统 50Hz 交流连续式轨道电路 | 现行 | 2019-10-22 | 2020-05-01 |
| GB/T 6107-2000 | 使用串行二进制数据交换的数据终端设备和数据电路终接设备之间的接口 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-08-01 |
| SJ/T 10499-1994 | CY251型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| T/ZZB 3713-2024 | 印制电路用高速覆铜箔层压板 | 现行 | 2024-06-04 | 2024-06-15 |
| GB/T 42193.3-2022 | 道路车辆 车辆和外部设备之间排放相关诊断的通信 第3部分：诊断连接器和相关电路的要求及使用 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 28807.2-2017 | 轨道交通 机车车辆和列车检测系统的兼容性 第2部分：与轨道电路的兼容性 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| JB/T 5777.2-2002 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏（柜、台）通用技术条件 | 现行 | 2002-07-16 | 2002-12-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 35011-2018 | 微波电路 压控振荡器测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| TB/T 1445-1982 | 轨道电路参数 | 现行 | 1982-11-02 | 1983-05-01 |
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| GB/T 13140.4-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带刺穿绝缘型夹紧件的连接器件的特殊要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
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| TB/T 3090-2004 | 25Hz相敏轨道电路微电子接收器 | 现行 | 2004-01-20 | 2004-08-01 |
| GB/T 16816-1997 | 点对点数字租用电路上使用的48/56/64kbit/s数据电路终接设备技术要求 | 现行 | 1997-05-28 | 1998-02-01 |
| YD/T 3100-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口信令互通性测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| YD/T 1935-2009 | 基于IMS的组管理（XDM）业务测试方法（第一阶段） | 现行 | 2009-06-15 | 2009-09-01 |