主要技术内容
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
现行
2020-12-30
2021-01-30
T/ZZB 2017-2020
浙江省质量协会
否
L30
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
本文件由浙江省标准化研究院牵头组织制定。本文件主要起草单位:浙江华正新材料股份有限公司。本文件参与起草单位(排名不分先后):浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院。
本文件主要起草人:蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 7436-1987 | 在模拟电话电路上开放电报及低速数据的时分复用设备技术要求 | 现行 | 1987-03-16 | 1987-11-01 |
| QB/T 4702-2024 | 稀土厚膜电路电热元件 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| GZB 6-25-01-13 | 印制电路制作工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| SJ/T 10334-1993 | 半导体集成电路音响电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 2406-2018 | 微波电路型号命名方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10335-1993 | 半导体集成电路电视机电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YD/T 2200-2011 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网 电路域视频监控前端设备技术要求和测试方法 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |
| YD/T 3097-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备(IWS)技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 2825-2015 | 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的电路域业务回落技术的核心网设备技术要求 | 现行 | 2015-05-05 | 2015-05-05 |
| YD/T 3100-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口信令互通性测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3098-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备(IWS)测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3099-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| YD/T 3134-2016 | 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的电路域业务回落技术的核心网设备测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
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