主要技术内容
本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
Test methods of low-loss ceramic substrate materials for radio frequency circuit
现行
2023-05-12
2023-08-12
T/CSTM 00988-2023
中关村材料试验技术联盟
否
L 30
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。 本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
工业和信息化部电子第五研究所、广东风华高科科技股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院
何骁，宁敏洁，周亮，肖美珍，唐云涛，杨颖，洪英旭，吴报瑞，刘子莲，黄昆，曾竞涛，于淑会，贺光辉，罗道军。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 2825-2015 | 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的电路域业务回落技术的核心网设备技术要求 | 现行 | 2015-05-05 | 2015-05-05 |
| GB/T 16503-1996 | 信息技术 平衡互换电路的电隔离 | 现行 | 1996-09-02 | 1997-05-01 |
| GB/T 42193.3-2022 | 道路车辆 车辆和外部设备之间排放相关诊断的通信 第3部分：诊断连接器和相关电路的要求及使用 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| SJ/T 10427.1-1993 | 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 42970-2023 | 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10155-1991 | 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 42125.6-2025 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第6部分：试验或测量电路设备的特殊要求 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| SJ/T 10040-1991 | 半导体集体成电路CMOS4000系列数据选择器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 11594-2009 | 公用数据网上数据终端设备（DTE）与数据电路终接设备（DCE）间的互换电路定义表 | 现行 | 2009-09-30 | 2009-12-01 |
| YD/T 3099-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 空中接口技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| GB/T 42744-2023 | 微波电路 电调衰减器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| JB 3270-1991 | 窄轨工矿电机车主电路触头系列尺寸 技术条件 | 现行 | 1991-06-28 | 1992-07-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| YD/T 1428.2-2005 | 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网CAMEL应用部分（CAP）测试方法（CAMEL3） 第2部分：业务交换点（SSP）电路域（CS） | 现行 | 2005-12-26 | 2006-03-01 |
| T/CESA 1267.1-2023 | 电子设计自动化 电路仿真 第1部分：波形数据编码规则 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| GB/Z 44472-2024 | 照明标准中工作电压数学加法、电路间绝缘和PELV使用的说明 | 现行 | 2024-10-26 | |
| GB/T 44766-2024 | 微波电路 限幅器测试方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| SJ/T 10427.2-1993 | 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| YD/T 2200-2011 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网 电路域视频监控前端设备技术要求和测试方法 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |
| JB/T 10263-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备辅助电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| JB/T 10323-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备主电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| GB/T 11593-2001 | 公用数据网上同步工作的数据终端设备(DTE)和数据电路终接设备(DCE)间的接口 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| T/CSTM 01132-2023 | 基于项目的温室气体减排量评估技术规范 再生有色金属（铝、铜、铅） | 现行 | 2023-05-12 | 2023-08-12 |