主要技术内容
本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
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Test methods of low-loss ceramic substrate materials for radio frequency circuit
现行
2023-05-12
2023-08-12
T/CSTM 00988-2023
中关村材料试验技术联盟
否
L 30
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。 本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
工业和信息化部电子第五研究所、广东风华高科科技股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院
何骁，宁敏洁，周亮，肖美珍，唐云涛，杨颖，洪英旭，吴报瑞，刘子莲，黄昆，曾竞涛，于淑会，贺光辉，罗道军。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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