主要技术内容
本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
Test methods of low-loss ceramic substrate materials for radio frequency circuit
现行
2023-05-12
2023-08-12
T/CSTM 00988-2023
中关村材料试验技术联盟
否
L 30
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。 本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
工业和信息化部电子第五研究所、广东风华高科科技股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院
何骁，宁敏洁，周亮，肖美珍，唐云涛，杨颖，洪英旭，吴报瑞，刘子莲，黄昆，曾竞涛，于淑会，贺光辉，罗道军。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CI 110-2023 | 高精密仪表测量端口保护电路规范 | 现行 | 2023-08-03 | 2023-08-03 |
| T/ZZB 3372-2023 | 低压抽出式成套开关设备主电路用叠片式接插件 | 现行 | 2023-11-10 | 2023-11-25 |
| T/ZZB 3713-2024 | 印制电路用高速覆铜箔层压板 | 现行 | 2024-06-04 | 2024-06-15 |
| T/CESA 1267.1-2023 | 电子设计自动化 电路仿真 第1部分：波形数据编码规则 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| T/QGCML 4482-2024 | 架空输电线路工频电流采集电路 | 现行 | 2024-07-23 | 2024-08-10 |
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| GB/T 44766-2024 | 微波电路 限幅器测试方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 13286-2021 | 核电厂安全级电气设备和电路独立性准则 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 43939-2024 | 宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 42744-2023 | 微波电路 电调衰减器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 23507.4-2017 | 石油钻机用电气设备规范 第4部分：辅助用电设备及井场电路 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| JB/T 10323-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备主电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| JB/T 10263-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备辅助电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| FZ/T 99016-2013 | 纺织机械电气控制系统 保护联结电路连续性试验规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| GB/T 42125.6-2025 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第6部分：试验或测量电路设备的特殊要求 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| SJ/T 10400-1993 | 半导体音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10427.2-1993 | 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10402-1993 | 半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10154-1991 | 厚膜集成电路HM0005(HM0225)视频负载电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10037-1991 | 半导体集成电路Cμ402型4位微处理机电路详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/CSTM 01132-2023 | 基于项目的温室气体减排量评估技术规范 再生有色金属（铝、铜、铅） | 现行 | 2023-05-12 | 2023-08-12 |