现行
2016-10-22
2017-04-01
JB/T 10323-2016
工业和信息化部/国家能源局
修订
K30
29.120.30
制造业
产品标准
机械
行业标准
56510-2017
2016-12-13
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10154-1991 | 厚膜集成电路HM0005(HM0225)视频负载电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 25102.6-2017 | 电声学 助听器 第6部分：助听器输入电路的特性 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| SJ/T 10427.2-1993 | 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| FZ/T 99016-2013 | 纺织机械电气控制系统 保护联结电路连续性试验规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| SJ/T 10334-1993 | 半导体集成电路音响电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| T/CIE 067-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2017-12-29 |
| GB/T 4724-2017 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 17183-1997 | 数据终端设备和数据电路终接设备用的高速25插针接口暨可替换的26插针连接器 | 现行 | 1997-12-25 | 1998-08-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| T/ZZB 3372-2023 | 低压抽出式成套开关设备主电路用叠片式接插件 | 现行 | 2023-11-10 | 2023-11-25 |
| GB/T 16503-1996 | 信息技术 平衡互换电路的电隔离 | 现行 | 1996-09-02 | 1997-05-01 |
| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| YD/T 3097-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备（IWS）技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
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| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| YD/T 1512-2007 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网电路域可视电话业务终端测试方法 | 现行 | 2007-05-15 | 2007-05-15 |
| GB/T 35007-2018 | 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| TB/T 2026-2018 | 轨道电路防护盒 | 现行 | 2018-06-05 | 2019-01-01 |
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| JB 3270-1991 | 窄轨工矿电机车主电路触头系列尺寸 技术条件 | 现行 | 1991-06-28 | 1992-07-01 |
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