主要技术内容
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
现行
2020-12-30
2021-01-30
T/ZZB 2017-2020
浙江省品牌建设联合会
否
L30
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院
蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| TB/T 3533-2018 | 轨道电路读取器（TCR） | 现行 | 2018-12-11 | 2019-07-01 |
| TB/T 3206-2017 | ZPW-2000 轨道电路技术条件 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 17183-1997 | 数据终端设备和数据电路终接设备用的高速25插针接口暨可替换的26插针连接器 | 现行 | 1997-12-25 | 1998-08-01 |
| GB/T 3454-2011 | 数据终端设备（DTE）和数据电路终接设备（DCE）之间的接口电路定义表 | 现行 | 2011-07-29 | 2011-11-01 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| NB/T 11300-2023 | 交流充电接口电路模拟器技术条件 | 现行 | 2023-10-11 | 2024-04-11 |
| T/ZZB 3372-2023 | 低压抽出式成套开关设备主电路用叠片式接插件 | 现行 | 2023-11-10 | 2023-11-25 |
| GB/T 13140.3-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带无螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
| YD/T 891-1997 | 通过专用电路提供帧中继数据传输业务的公用数据网使用的数据终端设备(DTE)和数据电路终接设备(DCE)之间的接口 | 现行 | 1997-02-28 | 1997-07-01 |
| GB/T 13286-2021 | 核电厂安全级电气设备和电路独立性准则 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| JB/T 10263-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备辅助电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| GB/T 16503-1996 | 信息技术 平衡互换电路的电隔离 | 现行 | 1996-09-02 | 1997-05-01 |
| TB/T 2026-2018 | 轨道电路防护盒 | 现行 | 2018-06-05 | 2019-01-01 |
| GB/T 2900.74-2008 | 电工术语 电路理论 | 现行 | 2008-05-28 | 2009-01-01 |
| GB/T 9541-1988 | 在普通电话交换网和点对点二线租用电话型电路上使用标准化的回波抵消技术的2400比特/ 秒双工调制解调器 | 现行 | 1988-06-30 | 1989-02-01 |
| YD 609-1993 | 数模混合电话电路的建立和调整限值 | 现行 | 1993-01-18 | 1993-07-01 |
| GB/T 11595-1999 | 用专用电路连接到公用数据网上的分组式数据终端设备(DTE)与数据电路终接设备(DCE)之间的接口 | 现行 | 1999-11-11 | 2000-06-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-03-20 | 1998-10-01 |
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| SJ/T 10427.2-1993 | 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| SJ/T 10402-1993 | 半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| YD/T 2200-2011 | 2GHz TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网 电路域视频监控前端设备技术要求和测试方法 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |
| YD/T 1880-2009 | 不同运营商软交换和电路交换网之间的互通技术要求 | 现行 | 2009-06-15 | 2009-09-01 |
| T/ZZB 2018-2020 | 记号笔 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |