主要技术内容
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
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Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
现行
2020-12-30
2021-01-30
T/ZZB 2017-2020
浙江省品牌建设联合会
否
L30
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院
蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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