主要技术内容
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
现行
2020-12-30
2021-01-30
T/ZZB 2017-2020
浙江省品牌建设联合会
否
L30
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院
蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GDJT 05-2021 | ZPW-2000A无绝缘轨道电路设备用 新型防尘双体防护盒（客专） | 现行 | 2021-03-30 | 2021-05-01 |
| T/CSTM 00988-2023 | 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法 | 现行 | 2023-05-12 | 2023-08-12 |
| T/CI 110-2023 | 高精密仪表测量端口保护电路规范 | 现行 | 2023-08-03 | 2023-08-03 |
| T/ZZB 3372-2023 | 低压抽出式成套开关设备主电路用叠片式接插件 | 现行 | 2023-11-10 | 2023-11-25 |
| T/ZZB 3713-2024 | 印制电路用高速覆铜箔层压板 | 现行 | 2024-06-04 | 2024-06-15 |
| T/CESA 1267.1-2023 | 电子设计自动化 电路仿真 第1部分：波形数据编码规则 | 现行 | 2023-07-27 | 2023-08-01 |
| T/QGCML 4482-2024 | 架空输电线路工频电流采集电路 | 现行 | 2024-07-23 | 2024-08-10 |
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| GB/T 44766-2024 | 微波电路 限幅器测试方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 13286-2021 | 核电厂安全级电气设备和电路独立性准则 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 43939-2024 | 宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 42744-2023 | 微波电路 电调衰减器测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 23507.4-2017 | 石油钻机用电气设备规范 第4部分：辅助用电设备及井场电路 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| JB/T 10323-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备主电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| JB/T 10263-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备辅助电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| FZ/T 99016-2013 | 纺织机械电气控制系统 保护联结电路连续性试验规范 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| GB/T 42125.6-2025 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第6部分：试验或测量电路设备的特殊要求 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| SJ/T 10400-1993 | 半导体音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10427.2-1993 | 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10402-1993 | 半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10154-1991 | 厚膜集成电路HM0005(HM0225)视频负载电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| T/ZZB 2018-2020 | 记号笔 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |