主要技术内容
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
现行
2020-12-30
2021-01-30
本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。
浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院
蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 2018-2020 | 记号笔 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| ZJM-053-4621-2024 | 低压抽出式成套开关设备主电路用叠片式接插件 | 现行 | 2024-04-11 | 2024-04-11 |
| T/GDJT GDJT/T05-2021-2021 | ZPW-2000A无绝缘轨道电路设备用 新型防尘双体防护盒（客专） | 现行 | 2021-03-30 | 2021-05-01 |
| T/QGCML 072-2020 | 集成式电路安全教育系统 | 现行 | 2020-09-29 | 2020-09-29 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| SJ/T 10249-1991 | 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| JB 5777.2-1991 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏(柜台)通用技术条件 | 现行 | 1991-10-17 | 1992-10-01 |
| JB 5777.3-1991 | 电力系统二次电路用控制及继电保护屏(柜台)基本试验方法 | 现行 | 1991-10-17 | 1992-10-01 |
| GY/T 244-2010 | 广播电视数字微波传输电路运行维护规程 | 现行 | 2010-08-02 | 2010-08-02 |
| T/CPCA 9101-2010 | 印制电路行业社会责任 | 现行 | 2010-03-05 | 2010-04-01 |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| T/CIE 067-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| GB/T 7436-1987 | 在模拟电话电路上开放电报及低速数据的时分复用设备技术要求 | 现行 | 1987-03-16 | 1987-11-01 |
| DB21/T 2075-2013 | 火灾条件下保持电路完整性的电缆的性能要求 | 废止 | 2013-01-22 | 2013-02-22 |
| DB44/T 1089-2012 | 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法 | 废止 | 2011-12-25 | 2012-03-31 |
| GB/T 13286-2008 | 核电厂安全级电气设备和电路独立性准则 | 废止 | 2008-07-18 | 2009-04-01 |
| GB 13140.6-2000 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分:端子或连接器件用(端接和/或分接)接线盒的特殊要求 | 废止 | 2000-10-17 | 2001-07-01 |