现行
1991-04-02
1991-07-01
SJ/T 10155-1991
电子工业部
制定
无
电子
行业标准
2355-1992
2014-12-26
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 35001-2018 | 微波电路 噪声源测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| YD/T 3134-2016 | 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的电路域业务回落技术的核心网设备测试方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 2406-2018 | 微波电路型号命名方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| GB/T 42125.6-2025 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第6部分:试验或测量电路设备的特殊要求 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| SJ/T 10335-1993 | 半导体集成电路电视机电路系品种 | 现行 | 1993-03-24 | 1993-10-01 |
| TB/T 3532-2018 | ZPW-2000 轨道电路设备 | 现行 | 2018-12-11 | 2019-07-01 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 10402-1993 | 半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| GB/T 11593-2001 | 公用数据网上同步工作的数据终端设备(DTE)和数据电路终接设备(DCE)间的接口 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| JB/T 10263-2016 | 低压抽出式成套开关设备和控制设备辅助电路用接插件 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| YD/T 2825-2015 | 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的电路域业务回落技术的核心网设备技术要求 | 现行 | 2015-05-05 | 2015-05-05 |
| YD/T 3097-2016 | cdma2000电路域与E-UTRAN的互操作 设备(IWS)技术要求 | 现行 | 2016-07-11 | 2016-10-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 7621-1987 | 在电话自动交换网和点对点二线租用电话型电路上使用的标准化的1200比特/秒双工调制解调器 | 现行 | 1987-04-03 | 1987-11-01 |
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| TB/T 3206-2017 | ZPW-2000 轨道电路技术条件 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
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| GB/T 42970-2023 | 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 14030-1992 | 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| TB/T 3533-2018 | 轨道电路读取器(TCR) | 现行 | 2018-12-11 | 2019-07-01 |
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