主要技术内容
本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。本文件适用于通信用新产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价。
Guidelines for batch consistency evaluation of critical properties of new materials for communication
现行
2023-06-12
2023-09-12
T/CSTM 00993-2023
中关村材料试验技术联盟
否
L30
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。 本文件适用于通信用新产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价。
本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。本文件适用于通信用新产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价。
工业和信息化部电子第五研究所、广东风华高科科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院
贺光辉，何骁，周波，郑冰洁，唐雁煌，宁敏洁，唐云涛，朱刚，赵振博，肖美珍，孙朝宁，黄昆，曾竞涛，刘申兴，于淑会，罗道军。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SHXCL 0020.1-2023 | 上海市新材料中试基地建设与管理 第1部分：通则 | 现行 | 2023-09-25 | 2023-10-30 |
| T/STIC 120046-2021 | 玻璃新材料生产线研发、设计服务规范 | 现行 | 2021-07-26 | 2021-08-10 |
| GB/T 37264-2018 | 新材料技术成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| DB21/T 3987-2024 | 新材料产业专利导航工作技术规程 | 现行 | 2024-06-30 | 2024-07-30 |
| T/CESA 1203-2022 | 制造业创新成果产业化成熟度评价规范 新材料类 | 现行 | 2022-06-30 | 2022-06-30 |
| GB/Z 32009-2015 | 纺织新材料 力学性能数据表 | 现行 | 2015-09-11 | |
| GB/Z 32013-2015 | 纺织新材料 热学性能数据表 | 现行 | 2015-09-11 | |
| T/ZGZS 0306-2023 | 危险废物全过程追溯数据集及数据交换技术规范 | 现行 | 2023-06-12 | 2023-06-12 |