主要技术内容
本标准规定了聚四氟乙烯基材的高频印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本标准适用于通讯电子、汽车电子、5G通信、电子对抗等领域的聚四氟乙烯基材的高频印制电路板（以下简称“印制电路板”）。
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Polytetrafluoroethylene based high frequency printed circuit board
现行
2018-12-05
2018-12-25
T/ZZB 0831-2018
浙江省品牌建设联合会
否
L10
31.180
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本标准规定了聚四氟乙烯基材的高频印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本标准适用于通讯电子、汽车电子、5G通信、电子对抗等领域的聚四氟乙烯基材的高频印制电路板（以下简称“印制电路板”）。
浙江万正电子科技有限公司、中国电子科技集团第三十六研究所，浙江九通电子科技有限公司
金壬海、徐佳佳、徐正保、朱东锋、彭开明、夏杏军、黄飞、黄斌、刘勇、雷雳
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSTM 00895.1-2024 | 气凝胶复合绝热材料用基材 第1部分： 玻璃纤维针刺毡 | 现行 | 2024-08-30 | 2024-11-30 |
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| T/CSTM 00974-2024 | 热敏基材用低温固化粉末涂料 | 现行 | 2024-02-29 | 2024-05-29 |
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| JC/T 2623-2021 | 硫酸钙地板基材 | 现行 | 2021-12-02 | 2022-04-01 |
| JC/T 2237-2014 | 无震动防滑车道用聚合物水泥基材料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
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| DL/T 1830-2018 | 烟气集成净化碳基材料选用导则 | 现行 | 2018-04-03 | 2018-07-01 |
| GB/T 5237.1-2017 | 铝合金建筑型材 第1部分：基材 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-07-01 |
| GB/T 13477.1-2002 | 建筑密封材料试验方法 第1部分:试验基材的规定 | 现行 | 2002-12-17 | 2003-06-01 |
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| T/ZZB 0830-2018 | 电力磁保持继电器 | 现行 | 2018-12-05 | 2018-12-25 |
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