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| DB44/T 1089-2012 | 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法 | 废止 | 2011-12-25 | 2012-03-31 |
| DB35/T 1293-2012 | 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2012-11-02 | 2013-02-01 |
| DB35/T 1356-2013 | 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料 | 废止 | 2013-08-01 | 2013-11-01 |
| DB35/T 1355-2013 | 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-08-01 | 2013-11-01 |
| GB/T 19405.4-2025 | 表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 46892-2025 | 高亮度LED用印制板热导率测试方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
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| GB/T 33772.3-2025 | 质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |