| T/CPCA 6042A-2023 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2023-05-05 | 2023-06-05 |
| T/CPCA 6043A-2023 | 单双面碳膜印制电路板 | 现行 | 2023-06-28 | 2023-07-28 |
| T/CCSA 494-2024 | 面向行业应用的工业互联网技术要求 印刷电路板制造业 | 现行 | 2024-04-01 | 2024-06-01 |
| T/QGCML 4561-2024 | 感光干膜检测方法 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| T/QGCML 4560-2024 | 感光干膜技术规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| T/QGCML 4559-2024 | 感光干膜工艺流程规范 | 现行 | 2024-08-12 | 2024-08-27 |
| T/CIEP 0104-2024 | 高频高速覆铜板可靠性测试方法 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-14 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |