Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
即将实施
2026-07-02
2027-02-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| T/JSCTS 93-2026 | 公路工程660MPa带肋钢筋混凝土结构技术规范 | 2026-01-28 | 2026-04-01 | |
| GB/T 48096-2026 | 微机电结构动态位移参数的激光多普勒测量方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/Z 33521.34-2026 | 机械振动 轨道系统产生的地面诱导结构噪声和地传振动 第34部分：与振动激励有关的运行表面不规则性表征 | 现行 | 2026-08-27 | |
| GB/T 48076-2026 | 纳米技术 碳纳米管探针扫描显微术 大深宽比微纳结构测量 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| JC/T 3104-2026 | 加压法阻燃处理结构用木质材料 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47840-2026 | 电气绝缘液体与结构材料相容性试验方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47828-2026 | 空间数据与信息传输系统 XML格式化数据单元（XFDU）结构和构建规则 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2026-11-01 |
| YB/T 6506-2026 | 针状焦显微结构测定方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| GB/T 33523.2-2026 | 产品几何技术规范（GPS） 表面结构：区域法 第2部分：术语、定义及表面结构参数 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2026-11-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 20543.1-2026 | 金融服务 国际银行账号（IBAN） 第1部分：IBAN的结构 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-09-01 |