印制电路板组件用敷形涂覆材料

Conformal coating for printed circuit board assemblies

T/CSTM 00920-2023 制造业

现行

标准状态

发布日期

2023-02-28

实施日期

2023-05-28

基础信息

标准号

T/CSTM 00920-2023

团体名称

中关村材料试验技术联盟

包含专利

标准分类

中国标准分类号

K 15

国际标准分类号

29.035.99 其他绝缘材料

行业分类

C398 电子元件及电子专用材料制造

标准层级

团体标准

适用范围

本文件规定了印制电路板组件用敷形涂覆材料(电气绝缘化合物)(以下简称“产品”)的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。 本文件适用于工业控制、通信设备、消费电子、家用电器等设备及印制电路板组件上的敷形涂覆材料在干燥和/或固化前以及干燥和/或固化后的性能试验。

主要技术内容

本文件规定了印制电路板组件用敷形涂覆材料(电气绝缘化合物)(以下简称“产品”)的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。本文件适用于工业控制、通信设备、消费电子、家用电器等设备及印制电路板组件上的敷形涂覆材料在干燥和/或固化前以及干燥和/或固化后的性能试验。

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、艾伦塔斯电气绝缘材料(珠海)有限公司、深圳美之电实业有限公司、广东金鸿泰化工新材料有限公司、东莞优邦材料科技有限公司、亿铖达(深圳)新材料有限公司、中国电子科技集团第十研究所、中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中兴通讯股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、珠海长先新材料科技股份有限公司、珠海柯仕达科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所华东分所、上海回天新材料有限公司、成都亚光电子股份有限公司、新华三技术有限公司、浙江宇视科技有限公司、无锡小天鹅电器有限公司、澳门中盈投资实业国际有限公司、香港科技大学、澳门大学

起草人

张莹洁、张培强、王子涵、赵振博、刘子莲、王凤文、廖沛锟、周小阳、徐玉文、张彩绵、敖辽辉、何燕春、聂富刚、陈吉、张俊慈、李成春、楼倩、徐玲、陈杰、汤海林、袁杰、高阳、黄文枫、杨晶磊、孙国星。

专题

相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
T/ZZB 2922-2022 汽车电子安全件用多层印制电路板 现行 2022-12-08 2022-12-31
T/CPCA 021-2026 印制电路板快速交付能力建设指南 现行 2026-01-13 2026-02-13
DB35/T 2297-2026 废电路板综合利用污染控制技术导则 现行 2026-02-05 2026-05-05
DB44/T 2581-2024 废电路板综合利用污染控制技术规范 现行 2024-12-10 2025-03-10
GB/T 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 现行 2025-05-30 2025-12-01
JB/T 6174-2020 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 现行 2020-12-09 2021-07-01
GB/T 44157-2024 废电路板处理处置要求 现行 2024-06-29 2024-06-29
HJ 450-2008 清洁生产标准 印制电路板制造业 现行 2008-11-21 2009-02-01
T/CSTM 00921-2023 微波组件用焊锡膏性能测试及应用 现行 2023-02-28 2023-05-28
T/CSTM 00919-2023 热界面材料接触热阻 光热辐射法 现行 2023-02-28 2023-05-28