主要技术内容
本标准与CPCA4302—2004相比,主要技术变化如下:——增加了术语和定义:“贯孔电阻”、“银触点膜”;删除了原标准的“黏度”、“细度”、“硬度”、“固体含量”和“贯孔”的定义;——合并了固化前的物理性能的要求(见4.1.2);——增加了对“有害物质含量的限值”要求及检验方法(见4.1.3;5.2.6);增加了固化后银导电涂层“外观”的要求(见4.2.1);增加了“银导电涂层间附着力(重涂性)”要求和检验方法(见4.2.3.3;5.2.9.3);增加了“耐焊性”要求及检验方法
Conductive silver paste
现行
2016-12-20
2017-01-01
本标准规定了导电银浆的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输及贮存等相关要求。本标准适用于印制电路的连线、贯孔、挠性电路、薄膜开关、连接端口用导电银浆的生产、检验和验收。
本标准与CPCA4302—2004相比,主要技术变化如下:——增加了术语和定义:“贯孔电阻”、“银触点膜”;删除了原标准的“黏度”、“细度”、“硬度”、“固体含量”和“贯孔”的定义;——合并了固化前的物理性能的要求(见4.1.2);——增加了对“有害物质含量的限值”要求及检验方法(见4.1.3;5.2.6);增加了固化后银导电涂层“外观”的要求(见4.2.1);增加了“银导电涂层间附着力(重涂性)”要求和检验方法(见4.2.3.3;5.2.9.3);增加了“耐焊性”要求及检验方法
本标准由江苏广信感光新材料股份有限公司负责修订。
朱民、李有明、查晓英
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CNIS 1234567-2016 | 测试数据请不要操作 | 现行 | 2016-11-10 | 2016-11-16 |
| Q/GDW 632-2011 | 钢芯高导电率铝绞线 | 现行 | 2011-09-02 | 2011-09-02 |
| YB/T 6454-2026 | 高导电率钢棒 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| T/SDAS 243-2021 | 额定电压35kV及以下挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料 | 现行 | 2021-07-13 | 2021-07-20 |
| T/CECA 50-2021 | 石英晶体元器件用导电胶粘剂 | 现行 | 2021-06-28 | 2021-07-05 |
| T/CI 006-2021 | 柔性/折叠触控屏导电硬化薄膜 | 现行 | 2021-06-24 | 2021-06-24 |