主要技术内容
本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。
Specification for High Density Interconnect Printed Circuit Board
现行
2017-10-05
2017-12-05
本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。本标准适用于积层法和其它工艺制作的HDI印制板。
本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。
汕头超声印制板公司、生益电子股份有限公司
马志彬、马步霞、任尧儒
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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| T/CAAMM 2.2-2017 | 拖拉机产品 标志、包装、运输及贮存要求 第2部分：国内销售拖拉机 | 现行 | 2017-03-22 | |
| T/CPCA 6045-2017 | 高密度互连印制电路板技术规范 | 现行 | 2017-10-05 | 2017-12-05 |